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金沙电子游戏官方入口材料特性(折射率与杂质含量)

发布时间:2021/11/22

半导体行业有3种精密材料,分别是陶瓷、硅片、石英。半导体领域讲究清洁生产,需要严格规避碱金属污染。石英是一种高纯的二氧化硅,主要用在半导体制程里的高温扩散,低温蚀刻环节,表现额为石英载具,石英舟,石英夹具等。

石英环


石英材料特性表

1. 材料杂质含量分析 (SiO₂ 含量:≥ 99.995%)

Fe

Mg

Mn

K

Li

Co

Ni

Cu

Na

B

Ti

Ca

Al

1.2

0.4

0.1

2.0

0.5

< 0.02

0.03

0.57

2.3

0.8

0.1

0.8

16

2. 光学试验:折射率与色散值 (na = 1.45845)

类别

20°C

UV

IR

可见光

Na

1.4586 ± 4 x 10-4

1.5341 - 1.4942

1.4251 - 1.47451

1.4698 - 1.45413

平均色散及色散系数 / Nf-Nc=0.00674 ±3 x 10-5 / 色散系数 Y= 68.0

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3. 热试验

热膨胀系数

温度 °C

100

300

500

700

900

1100

热膨胀系数 x 10-7

5.11

5.92

5.65

5.73

5.52

5.48

热传导 W/m°C

温度 °C

20

100

200

300

400

950

热传导系数

1.38

1.47

1.55

1.67

1.84

2.68

热能率 J/Kg°C

温度 °C

20

100

500

900

热能率

690

772

964

1052

4. 电学试验

电学性能

介电常数 (e)

20°C

23°C

28°C

3.7

3.77

3.81

(Tgδ)

1 千赫

1-1000 兆赫

3 x 10-4兆赫

0.0005

0.0001

0.0004

电阻率系数
(Ω cm)

20°C

400°C

800°C

1200°C

1016

1010

6.3 x 106

1.3 x 105

5. 材料与氧化物反应关係

AIO₃

MgO

CaO

ZnO

Fe-Oxide

CuO

BaO

Basic-Oxide

PbO

> 1200°C

> 950°C

> 1000°C

> 800°C

> 950°C

> 950°C

> 900°C

> 800°C

融熔状态

6. 机械性能

密度

2.21 g/cm3

耐压强度

6000N/mm2
160000psi

抗拉强度

50 N/mm2

扭矩力

30 N/mm2

莫氏硬度

5.5 - 6.5 N/mm2

扭力系数

3.1 x 104 N/mm2

弯曲承受

67 N/mm2

声速

5720m x s

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原标题:金沙电子游戏官方入口材料特性

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